線切割 中走絲，晶圓經(jīng)過上述處理后，晶圓上形成點(diǎn)陣狀晶粒。用針法測(cè)試了各晶粒的電學(xué)性能。一般來說，每個(gè)芯片都有大量的晶粒，組織一次 pin 測(cè)試模式是一個(gè)非常復(fù)雜的過程，這就要求盡可能批量生產(chǎn)相同規(guī)格型號(hào)的芯片。

線切割 中走絲，數(shù)量越大，相對(duì)成本就越低，這也是主流芯片設(shè)備成本低的一個(gè)因素。封裝同一片芯片芯可以有不同的封裝形式，其原因是晶片固定，引腳捆綁，根據(jù)需要制作不同的封裝形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等，這主要取決于用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形態(tài)等外圍因素。

線切割 中走絲，測(cè)試和包裝經(jīng)過上述過程，芯片生產(chǎn)已經(jīng)完成。這一步是測(cè)試芯片，去除有缺陷的產(chǎn)品，并包裝。芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西？簡(jiǎn)而言之，晶體管就是個(gè)可變電阻。

線切割 中走絲，從英文上解釋，transistor（晶體管 ）可以看作是 transfer（轉(zhuǎn)移） - resistor（電阻器）的組合，它是一種調(diào)節(jié)電流或電壓的裝置，可以開關(guān)或放大信號(hào)，作為集成電路中的基本元素，集成電路由大量與電路互連的晶體管組成。